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產品描述

封裝尺寸：0402、0603、0805、1206；

容量范圍：2200pF～27000000pF

額定電壓范圍：4V～100V

產品應用

多端子電容器是由多個印刷貫通電極和接地電極的陶瓷介質膜片相互層疊，經過高溫燒結形成陶瓷芯片，并具有多個端頭的瓷介電容器。多端子電容器采用了特殊電極結構，最大程度降低電容器等效串聯(lián)電感(ESL)，滿足高速運行集成電路中去耦電容低ESL的要求，消除噪聲。

同時陣列化的設計縮減了電容器的使用數(shù)量，滿足了集成化的要求。多端子電容器主要用于各種智能移動通信設備、智能處理器，消除噪音，利于高速數(shù)據通信、大容量數(shù)據處理、信號高速轉換，利于集成化。